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J. Mater. Chem. A, 2015, 3, 4578.

Wang Yao, Fei-Long Li, Hong-Xi Li and Jian-Ping Lang

发布者:倪春燕  发布时间:2015-03-24  浏览次数:6

 

    我们利用了电子交换方法成功地合成了Cu2O@CuO/(Au-Pd)复合材料。这是首次利用电子交换方法将双金属AuPd同时负载到Cu2O立方体上,并形成了Au-Pd双金属合金结构。通过各种表征最后确认了材料的结构和组成。我们将Cu2O@CuO/(Au-Pd)复合材料用于4-NP的还原反应,发现其催化活性明显高于其他相应的单金属材料,并且可在无明显活性损失的情况下循环5次,有很好的实用前景。我们认为优异的催化性能可能是因为AuPd较强的协同催化作用以及Cu2O-CuO核壳结构促进了4-NP在催化剂表面的吸附。

 



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